9月19日,在銅陵經開區的銅陵碁明半導體技術有限公司封裝車間,一臺臺焊線機正在精確焊線。
據了解,碁明半導體集成電路封裝測試研發及產業化項目,僅用1年時間就完成項目簽約、建設裝修、試生產、批量生產、進規等各項工作。目前,項目一期多種封測形式生產線已穩定投產,具備年封測45億顆芯片的生產能力。
記者 高凌君 通訊員 周美芳 攝